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關于華為麒麟9000芯片，據悉其采用臺積電5nm工藝制程制造，每平方毫米可容納超過1.7億顆晶體管，集成度較7nm大幅提升。同時，麒麟9000還將采用ARM新一代A78 CPU架構，實際性能表現和能效比將會提升到新的高度。
華為海思推出第一款麒麟(Kirin)芯片是在2009年，雖然當時反響一般，但奏響了麒麟騰飛的樂章，隨后每一年都有不小的進步：麒麟925帶領Mate7打入高端陣營;麒麟955助力華為P9銷量過千萬……自己研發的芯片，成為華為手機甩開國內友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片卻被迫提前退休，余承東表示麒麟芯片在9月15日之后將無法生產，華為Mate40將成為麒麟高端芯片的絕唱。絕版的原因很簡單：受到美國禁令影響，臺積電將不再為華為代工。
華為麒麟芯片核心架構來自于ARM的授權、華為重新設計架構以及通信基帶、臺積電量產生產。
以麒麟970處理器為例，首先，它的4顆A73核心和4顆A53核心，均來自全球著名芯片設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是采用的ARM的Mail-G72。
麒麟970作為全球首款內置NPU神經網絡單元的人工智能芯片，其NPU單元也是采用的國產公司寒武紀的研發成果，搭載的是寒武紀M1第一代人工智能芯片，屬于國產芯片。
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