驍龍895和驍龍875都是屬于驍龍處理器，用于很多中高端手機產品，那么驍龍895和驍龍875有什么區別？下面小編將為大家帶來驍龍895和驍龍875參數對比詳情，感興趣的朋友一起來看看吧！
1、驍龍875處理器性能
高通驍龍875處理器可能選用CortexX1超大核+CortexA78大核的組合，有著相當清強悍的性能存在。全新一代A78架構的性能在1W功率下比A77架構提升了將近20%，功能損耗方面卻減少了50%。X1架構則比A78架構性能再一次提升了22%，相比A77架構提升了接近40%。
驍龍875處理器使用5nm工藝打造，性能相比驍龍865擁有40%的提升，其中預計安兔兔跑分在88w分，但是這個應該是沒有優化前的表現，還有著相當大的提升空間存在，預計后期還有希望提升30%左右。
驍龍875處理器可能內嵌5G基帶，更進一步減少處理器的功能損耗問題，還能夠大大的提升5G手機信號，可以給用戶帶來更出色的使用體驗。
最近網絡上又出現爆料信息，有人認為驍龍875處理器將會有SM8350和SM8350AB兩個版本存在，其中代號分別為“Lahaina”和“LahainaPro”。這兩款依舊是采用5nm工藝，但是SM8350應該使用的是4顆A78的CPU構架設計，SM8350AB可能使用CortexX1超大核構架設計，將會有30%單核性能提升。
此前消息，驍龍875內部代號Lahaina（基于5nm工藝），將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。
還有消息稱，驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
2、驍龍895處理器性能
根據爆料，驍龍895在CPU、GPU、通信基帶、制程工藝等方面將會迎來全面升級。首先是CPU，按照爆料者evleaks的說法，驍龍895很可能會采用基于Armv9架構的Kryo 780 CPU內核，可能會首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節能核心的組合。
目前看來，基于Armv9架構的Cortex-A710與目前主流的Cortex-A78相比，能效提升30% ，性能提升10%。盡管性能提升并不顯著，但是能耗比低了肯定是好事。全新升級的Cortex-X2超大核心，提升了16%的性能，單核性能有望趕超A13，但那是建立在采用8MB緩存的基礎上的，不知道高通能不能搞個大新聞。
有消息稱驍龍895將集成高通第四代基帶Snapdragon X65。該基帶芯片采用業界最先進的4nm工藝，該芯片將5G速率提升至10Gbps，同時支持高達1GHz的毫米波下行和400MHz的Sub-6 D速率，可以隨時通過軟件升級架構，讓5G網絡提供如同光纖般的網絡速度和低時延服務。
GPU方面，有消息稱，驍龍895的GPU將從Adreno 660更新到Adreno 730。熟悉高通命名規律的應該都清楚，GPU在首位數字更迭的時候，性能會有比較可觀的提升，Adreno 730的性能表現確實值得期待。
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